配布している半完成基板

　ガラスコンポジット（t=1.0mm）でエッチング済み状態で配布します。
　基板は比較的やわらかいので加工は楽です。
　カットする場合はアクリルカッター等であらかじめ処理します。

加工方法

１．リューター、ボール盤などを用いて 0.7〜0.8mmの穴あけを行います。
　　ランドのセンターは面抜きしてありますので、ガイドとして位置決めができます。
　
　　径が小さくて足が入らない部品は、実装時（ハンダ付け時）にリューターで処理します。
　　（この段階で孔径を分けるのは厄介ですし、効率が悪くなります。）
　　0.7->0.9->1.1mm のように0.2mmピッチでやってみてください。

２．アルコール又はシンナーとティッシュペーパで青色の保護膜を拭き取ります。
　　完全に青色がつかなくなるまで、何回かに分けて拭き取ります。

３．雑紙の上に基板を置き、フラックス処理します。
　　十分乾燥したら完成です。
　

銅剥面はすぐに酸化しますので、フラックス処理はただちに行います。
試したなかでは、下の製品が仕上り具合が良好でしたのでお勧めします。

goot製　低残渣タイプ

複数枚の切り出しは、アクリルカッターで行います。
正確に両面にＶカットを刻むことにより、簡単に割れますよ。