製作例 |
今回は[部品面実装図]はありません。
チップ部品をハンダ付けするときは、基板上の1点にハンダを落とし、部品を仮止めします。この状態で位置決めを正確に行います。2点止めてしまうと動かなくなります。
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半田ごてを入れる順番を考えて部品をハンダ付けします。
右端のチップタンタルコンデンサは極性マークが(プラス)ですのでこの向きが正解です。 |
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サーボリードにあらかじめゴムブッシュを通しておきます。
サーボリードは基盤中央方向からハンダ付けして、たたみ込みます。 |
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基板の向きが上の写真と左右逆です。
ブザーは足全体をハンダ付けして下さい。
基板との隙間をホットボンドで固めれば、耐震性がかなり向上すると思います。
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熱収縮チューブを被せて完成です。
商品名でスミチューブのφ12mm(収縮率50%)がちょうど良い具合です。 |
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フラットパッケージとDIPの変換基板です。
自作されたものを分けてもらいました。抑え部はジュラコンの削り出しです。大変良く良く出来ています。
←ここで入手しました
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取付け例 |
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OSの15RXエンジン-排気口用のゴムリングを取付けに使用してみました。
リングのラッパ上になっている側を胴体に内側から接着します。ブザーは差込むだけです。
OS-21826100 \500
接着には多用途な"セメダインSUPER-X"を使用しました。 |
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写真は胴体内側の様子です。胴体外側にはブザーの中心位置にφ3mm位の孔を開けます。
差込部が少し緩いようでしたら、マスキングテープを1〜2重に巻いてください。 |